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樓主  發表于: 2018-04-16 09:36
    不同班層數的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時間較少,雙面板其次,多層板較多。單面板PCB抄板價格較低,雙面板其次,多層板較高。
    單面板抄板
    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。最好通過專業的觀測工具便攜式數碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1]把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來,以便和抄板做對比。
    第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
    第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
    第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
    第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
    第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。
    第七步,用激光打印機將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤。一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。
    備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。
    雙面PCB板怎么抄板?
    1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。
    2.打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存”生成一個B2P的文件。
    3.再點“文件”“打開底圖”,打開另一層的掃描彩圖;
    4.再點“文件”“打開”,打開前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的板,疊在這張圖片之上——同一張PCB板,孔在同一位置,只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”,在這里關閉顯示頂層的線路和絲印,只留下多層的過孔。
    5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置,再像童年時描圖一樣,描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
    6.點“文件”“導出為PCB文件”,就可以得到一個有兩層資料的PCB文件,可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產
    多層板PCB抄板方法
    多層板抄板案例
    其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層就是重復抄三個雙面板……,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板,我們怎樣看到其內層乾坤呢?——分層。
    假如有個四層板子,元件都已經去掉,表面搽干凈的,我們要把它抄成PCB文件,按如下步驟進行:
    1、掃描頂層板,保存圖片,起名字為top.jpg,這時設置掃描DPI可根據密度不同來設置,假如設置是400DPI。
    2、掃描底層板,保存圖片,起名字為bottom.jpg
    3、把中間層1用粗砂紙磨出來,漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid1.jpg
    4、把中間層2用粗砂紙磨出來,漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid2.jpg
    5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平(選轉圖片,保證圖片成水平,這樣走出的線好看,而且多張圖很容易上下對齊),這里建議將底層圖做水平鏡像,使頂底圖是方向一致,上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件,比如:top.bmp,bottom.bmp,mid1.bmp,mid2.bmp。這里注意不需要把圖片裁剪得正好,最好留些富裕,基本上只要把圖片調水平就完事了。
    6、打開彩色抄板軟件,從主菜單”文件”->“打開BMP文件”,選top.bmp文件打開。
    7、設置好DPI后,就可以抄頂層圖了,先把層選到頂層,然后開始放元件、過孔、導線等。
    8、頂層把所有東西放完后,保存臨時文件(說明書和幫助中都有,是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選),起名字為top-1.dpb(中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字,如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件,但此前一個版本文件還能挽回,減少損失,這個是個建議,看個人愛好了)。
    9、關閉當前圖片窗口(注意,一次只能打開一個圖片,千萬不要打開多個圖片)。
    10、從主菜單”文件”->“打開BMP文件”,選底層圖bottom.bmp,然后打開臨時文件top-1.dpb,這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊,按CtrlA組合鍵,把所有放好的圖元選中,按鍵盤上的上、下、左、右光標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動,選幾個參考點和背景圖相應點對準后,這時就可以選當前層為底層,開是走底層線、焊盤、填充等等,如果頂層的線擋住了底層,怎么辦呢?很簡單,可從主菜單“選項”中選“層顏色設置”,把頂層的勾點掉就可以了,同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層后,保存臨時文件為bottom-1.dpb,或保存PCB文件為bottom-1.pcb,這時的文件已經是兩層對齊、合層的文件了。
    11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟9~10,最后輸出的PCB文件,就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
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